Mỹ được dự báo sẽ chiếm 28% thị phần chip tiên tiến vào năm 2032

15:04 15/05/2024

Đạo luật CHIPS mà Quốc hội Mỹ thông qua vào năm 2022 sẽ nhanh chóng đưa nước này bắt kịp các tên tuổi dẫn đầu lĩnh vực sản xuất bán dẫn.

Ảnh minh họa
Ảnh minh họa.

Theo nghiên cứu dự báo của Hiệp hội bán dẫn (SIA) và Công ty tư vấn Boston Consulting Group (BCG), vào năm 2032, Mỹ sẽ tăng gấp ba năng lực sản xuất chip nội địa và chiếm 28% thị phần chip tiên tiến (dưới 10 nanomet), trong khi Trung Quốc chỉ là 2%.

Trong năm 2022, năng lực sản xuất chip dưới 10nm thống trị bởi Đài Loan (Trung Quốc) và Hàn Quốc với thị phần lần lượt là 69% và 31%.

Song, đạo luật CHIPS mà Quốc hội Mỹ thông qua vào năm 2022 sẽ nhanh chóng đưa nước này bắt kịp các tên tuổi dẫn đầu lĩnh vực sản xuất bán dẫn.

Chẳng hạn, TSMC (hãng sản xuất chip theo hợp đồng số 1 thế giới của Đài Loan) đã đồng ý xây dựng nhà máy sản xuất chip 2 nanomet ở bang Arizona (Mỹ) như một phần trong tổng vốn đầu tư dự kiến là 65 tỉ USD vào bang này.

Đạo luật CHIPS năm 2022 nhằm mục đích tái lập Hoa Kỳ trở thành quốc gia dẫn đầu về sản xuất chất bán dẫn, các thành phần quan trọng cung cấp năng lượng cho mọi thứ từ điện thoại và máy tính đến xe điện và hệ thống vũ khí.

Ngoài việc cung cấp tài trợ cho các nhà sản xuất chip, đạo luật CHIPS còn thiết lập các khoản tín dụng thuế liên bang để giúp các công ty trang trải chi phí xây dựng và trang bị thiết bị sản xuất cho các nhà máy.

Thị trường Mỹ được cho sẽ chứng kiến sự gia tăng đáng kể trong hoạt động sản xuất chip logic tiên tiến trong nước – thứ được sử dụng trong trí tuệ nhân tạo, điện thoại thông minh và xe tự hành. Trong khi các chip trưởng thành đã dần trở nên bão hòa, đây mới là mục tiêu hàng đầu mà Mỹ hướng tới. Quan điểm của các nhà lập pháp Mỹ là nước này cần phải có nguồn cung cấp chất bán dẫn tiên tiến đáng tin cậy hơn ngoài Trung Quốc để có thể dẫn đầu trong các ngành công nghệ lớn tương lai.

Theo báo cáo, dự kiến Mỹ nắm giữ 14% thị phần sản xuất chip của thế giới vào năm 2032, nhưng Đài Loan và Trung Quốc sẽ tiếp tục dẫn đầu về năng lực chế tạo đĩa bán dẫn (wafer) toàn cầu với thị phần lần lượt là 21% và 17% vào năm 2032.

Chính phủ Trung Quốc đã cung cấp hơn 142 tỉ USD tiền hỗ trợ để xây dựng ngành công nghiệp bán dẫn trong nước với mục tiêu đạt 70% khả năng tự cung tự cấp vào năm 2025, trong bối cảnh Mỹ thắt chặt các lệnh trừng phạt với công nghệ cao.

Trung Quốc đã đạt được mức tăng gấp ba lần về năng lực sản xuất wafer từ năm 2012 đến 2022, còn Mỹ chỉ tăng 11% trong cùng kỳ.

Báo cáo cho biết, Trung Quốc hiện có hơn 3.000 công ty chuyên thiết kế chip (không sản xuất trực tiếp mà thuê gia công) với tăng trưởng doanh thu hàng năm ở mức hai con số.

Dựa trên dữ liệu do Cục Thống kê Trung Quốc công bố, sản lượng mạch tích hợp của nước này đã tăng 40%, đạt 98,1 tỷ đơn vị trong ba tháng đầu năm 2024.

Báo cáo của SIA/BCG nói rằng, lĩnh vực thiết kế chip nội địa Trung Quốc đang tập trung vào điện tử tiêu dùng, hệ thống kiểm soát công nghiệp và thiết bị thông minh, song “kém cạnh tranh hơn với CPU tiên tiến, GPU và mạch tích hợp cỡ lớn FPGA, cũng như máy chủ và quản lý điện năng”.

Dù vậy, Trung Quốc đang dẫn đầu thế giới về năng lực lắp ráp, kiểm thử và đóng gói với 30% thị phần, xếp thứ hai là 27% của Đài Loan (Trung Quốc). Các chuyên gia dự báo xếp hạng trong lĩnh vực sẽ không có thay đổi vị trí “do chi phí xây dựng và nhân công giá rẻ”.

Phương Hằng (t/h)