Nhà cung cấp chip chính của Apple bắt đầu ứng dụng quy trình 3nm vào sản xuất

Nhà cung cấp chip chính của Apple TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm trong tuần này, với Apple là khách hàng chính của quy trình mới. Quy trình này có thể được sử dụng lần đầu tiên trong các chip M2 Pro sắp tới dự kiến ​​sẽ cung cấp năng lượng cho các mẫu MacBook Pro và Mac mini.

Theo báo cáo mới của DigiTimes, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình chip 3nm thế hệ tiếp theo vào thứ Năm, ngày 29 tháng 12, phù hợp với các báo cáo từ đầu năm cho biết, sản xuất hàng loạt chip 3nm sẽ bắt đầu vào cuối năm 2022.

TSMC dự kiến sẽ tổ chức một buổi lễ tại Fab 18 tại Công viên Khoa học Nam Đài Loan (STSP) vào ngày 29 tháng 12 để đánh dấu sự khởi đầu sản xuất thương mại chip sử dụng công nghệ xử lý 3nm. Buổi lễ cũng sẽ trình bày chi tiết kế hoạch mở rộng sản xuất chip 3nm.

Apple hiện đang sử dụng quy trình 4nm của TSMC trong chip A16 Bionic trong dòng iPhone 14 Pro nhưng có thể nhảy lên 3nm ngay đầu năm sau. Một báo cáo vào tháng 8 tuyên bố các chip M2 Pro sắp ra mắt sẽ là chip đầu tiên dựa trên quy trình 3nm.

Chip M2 Pro dự kiến sẽ ra mắt đầu tiên trên MacBook Pro 14 inch và 16 inch được cập nhật vào đầu năm tới, có thể chúng sẽ được cập nhật các mẫu Mac Studio và Mac mini.

Trước đó, báo chí đưa tin chip M2 Pro sẽ là con chip đầu tiên dựa trên quy trình 3nm, ra mắt trong MacBook Pro 14 inch và 16 inch đầu năm 2023. Theo một thông tin khác, chip M3 và A7 Bionic cũng sẽ dựa trên quy trình 3nm.

Với việc tổ chức sự kiện, các chuyên gia suy đoán TSMC muốn công khai khẳng định vẫn xem Đài Loan (Trung Quốc) là trung tâm nghiên cứu, phát triển và sản xuất bất chấp các khoản đầu tư ở nước ngoài. Đã có một số suy đoán rằng TSMC sẽ tái định vị nỗ lực sản xuất và R&D sang Mỹ sau khi công ty thông báo tăng mức đầu tư tại Arizona lên 40 tỷ USD. Nhà sản xuất chip không chỉ muốn chế tạo chip 4nm mà còn cả chip 3nm tại Mỹ. TSMC cũng cử một nhóm kỹ sư đông đảo từ quê nhà sang hỗ trợ nhà máy Arizona.

TSMC còn đang phát triển chip 2nm hiện đại hơn và sẽ xây nhà máy 2nm tại Hsinchu, dự kiến đi vào hoạt động từ năm 2025.

Theo tuyên bố của nhà sản xuất chip, quy trình 2nm sẽ là công nghệ đầu tiên mà TSMC sử dụng cấu trúc Gate-All-Around (GAA), giảm sự biến thiên không mong muốn và mất công suất, giúp công nghệ có tính cạnh tranh và hiệu quả cao nhất trên thị trường.

Mai Anh (t/h)